Radeon HD 7000系列当道的时候,AMD不断发动攻势,为大批显卡免费赠送大量热门游戏,笼络了不少玩家的心,不过进入Radeon R200系列之后,AMD开始变得“小气”了。如今,AMD终于准备重新开启“Never Settle Forever”,继续送福利了。此次活动将从4月21日正式开启,兑换码有效期截止2014年8月,和之前一样,你可以在有效期内的任何时候兑换自己喜欢的游戏,包括现在没有、后期新增加的。R9 295X2、R9 290、R9 280系列可以任选三款,R9 270、R7 260系列可以获得两款,R7 250、R7 240则只能拿一款。最新最低端的老马甲R5 230就不凑热闹了。目前参与的游戏共有21款,除了此前的那一批还加入不
这次泄露的细节展示了3个GPU, R9 390X, R9 380X 和R9 370X,也就是海盗岛系列。根据这些细节,所有GPU都会以TSMC 20nm Node为基础,将会使用真正的海盗岛核心。另外一个提到的细节就是所有这些GPU将会包括DirectX12 硬件配件。根据这些细节,R9 370X将于今年7-8月公布。R9 370X将包括宝藏岛XTX核心,并且可能使用1536处理器,96个材质单位和48个ROP。根据泄露的细节,R9 390X将比R9 380X提前公布。R9 390X将使用Bermuda XTX内核,使用非常高数量的SP,比如4224。材质单位数量为264,有96 ROP。将会在11月左右公布。最后,R9 380X将使用Fiji XTX内核,3072 SPs,192材质单位和72 ROP
去年蒙特利尔的一次会议上,NVIDIA推出了Game Works开发包,它整合了NVIDIA的PhysX、TXAA、曲面细分、HBAO+以及FlameWorks、FaaceWorks等工具,可以帮助开发者使用NVIDIA的各种3D技术,简化开发流程。这本来是一件好事,但是GameWorks带给开发者的并不完全是方便,因为Gameworks采取了“黑盒”操作,别说给AMD及Intel GPU机会了,就连开发者也看不到自己的代码,看来跟了NVIDIA别说“出轨”了,看别人一眼的机会都没有。业内多个大腕级开发者对NVIDIA的Gameworks黑盒操作表示不满业内多个大腕级游戏开发者在推特上展开了这样一个讨论,简单介绍一下其中几个人物,John Kloetz
虽然在GTC大会上被黄总忽悠了一回,不过20nm新工艺终究是要来的。Fudzilla报道称,NVIDIA正在开发20nm工艺的芯片,也就是第二代“麦克斯韦”,将在今年下半年推出,但具体时间未定。目前的第一代麦克斯韦有GM107、GM108两个核心,用于桌面的GeForce GTX 750 Ti/750,笔记本上的GeForce 840M/830M,制造工艺都是28nm。鉴于新工艺核心迟迟没有消息,甚至有人怀疑NVIDIA会选择跳过20nm,直接奔向16nm,但看起来不会这样,毕竟16nm得等差不多明年这个时候。至于这个20nm的麦克斯韦会是个什么样子,现在还不清楚,但可以肯定会完整支持DX12。事实上,Fudzilla还指出,NVIDIA这边也只有麦克斯韦架构才能完整支持DX
AMD造势多时的2比1好活动到了大结局的时刻了,今日他们如期正式发布新一代双芯旗舰“核弹”R9 295X2显卡,该显卡使用了两颗Hawaii XT核心,核心频率高达1018MHz,比单卡R9 290X还要高,另外浮点性能高达11.5TFLOPS,大幅超过NVIDIA刚刚发布的GTX Titan Z的8TFLOPS,一举成为了目前世界上最快的显卡。除了无比强大的性能之外,AMD这次还重新设计了公版显卡的散热器,首次使用了一体式水冷散热器及金属外壳,因此R9 295X2也称得上是目前最帅的公版显卡了。由于之前众多国外硬件网站疯狂爆料,导致这款原定于今天才正式公布的显卡的秘密早就被曝光的一点不剩——至于内容也曝光的非常准确:它使用的是2颗28nm工艺的Hawaii XT
Nvidia在去年发布了自家设计的基于安卓系统开发的游戏掌机Shield,霸气的外形和强劲的性能引起了极大的关注。该机在当时发布时采用的是4.21系统,而现在安卓主流手机的系统也已经更新到了4.42,作为一款以安卓系统为基础的游戏掌机,对系统的更新显然是有必要的。显然Nvidia已经正式放出了4.42更新,当然不仅仅是安卓系统层面上的更新,此次升级还增加了很多新的内容。首先是游戏串流功能的增强--现在已经可以进行远程串流游戏,即使不在家只要该机处于运行状态,也可以运行相应的PC游戏,只不过你所处的位置还是要有Wifi……--你也可以通过Shield掌机来远程唤醒自家的休眠状态下的PC机--可以通过Shield掌机远程登录指定PC第二点 对蓝牙设备的支持虽然Shield掌机
Nvidia昨天宣布公司开发的新DX11驱动将会显著提升那些与CPU密切相关的游戏作品,该驱动将于下周一发行。这一新系列驱动将重点引入关键性的DirectX优化,可以降低游戏读取时间以及很多游戏由于CPU导致的性能问题。与335.23 WHQL 驱动相比的改进:GeForce GTX 700 Series (Single GPU):Up to 64% in Total War: Rome IIUp to 25% in The Elder Scrolls V: SkyrimUp to 23% in Sleeping DogsUp to 21% in Star SwarmUp to 15% in Batman: Arkham OriginsUp to 10% in Metro: Last LightUp
在2014 GTC大会上,英伟达展示了自己Flameworks的最新版本。Flameworks是一个可以为游戏产生火焰,烟雾,爆炸效果的系统,结合了最先进的网状流动模拟机制,以及高效的实体渲染引擎。根据英伟达说,这是第一个在GeForce Titan Z 上进行模拟运行,总共包含了320万个三位像素。一起欣赏一下!
AMD的新一代双芯旗舰Radeon R9 295X2要到本月8日才会正式发布,但是最近每天都有新料曝出,VideoCardz今天更是公布了一堆官方幻灯片,将显卡设计、规格甚至是性能都暴露得体无完肤,不过也留下了一个大谜团。这样的新造型能接受么?尤其是那白边?官方规格表:5363个流处理器、352个纹理单元、128个ROP单元,也就是两个完整的R9 290X夏威夷核心;核心频率最高达惊人的1018MHz,单精度浮点性能11.5TFlops(史上首次破10TFlops),不过注意这只是加速极限频率,而基础频率按照惯例绝不公开,估计不会多高;显存是双512-bit,总容量8GB GDDR5,等效频率5GHz,没有疯狂的16GB。最奇怪的是功耗:典型整卡功耗500W,之前猜测的噩梦成真了,不过辅助供电接口只有两个八针&
AMD的双芯旗舰Radeon R9 295X2发布在即,泄露消息也是越来越多,愈加彰显了AMD的疯狂。根据保密协议,R9 295X2将在4月8日正式发布,那一天我们才能看到完整的产品介绍、性能评测,不过在4月2日,AMD就会允许评测人员提前发布照片,但不是显卡本身的,而是……手提箱。没错,该卡将会包装在特制的手提箱内,绝对的高大上。从泄露的照片上看,手提箱应该是铝质金属材料,配有密码锁,正面印着R9 295X2的轮廓剪影图。是不是有一种很熟悉的感觉?没错。华硕的两代AMD平台战神卡(5870X2 ARES、7970X2 ARES II)也都送手提箱,而且款式和AMD的这个几乎如出一辙。再加上R9 295X2会采用和华硕ARES II类似的风冷+水冷混合设计,以及双方一贯的良好合作关系
NVIDIA GeForce GTX Titan Z规格彪悍无比,但功耗总算控制在了375W,这是双八针辅助供电的极限。AMD Radeon R9 295X2又会如何呢?根据目前消息,AMD也会使用两颗完整的顶级GPU核心,流处理器因此将达到5632个,而且核心频率会定得相当高,据说赫然超过了1GHz,同时配备完整的2×512-bit位宽的8GB GDDR5大容量显存。Radeon R9 290X本身的功耗就已经不低,大约在290W,双芯合体更加不容小觑,那么具体是多少呢?Fudzilla得到线报称,R9 295X2可能是人类历史上第一款功耗达到恐怖500W的公版显卡。之所以强调公版,是因为华硕一年多前的二代战神卡ARES II(相当于HD7970×2)就已经飙到了500W,实测更是消耗
NVIDIA突然发布了一个GeForce GTX Titan Z,拥有两颗完整的GK110核心、5760个流处理器、768-bit 12GB GDDR5显存、375W热设计功耗(待确认),售价达惊人的3999美元,堪称显卡中的核弹级产品。AMD的双芯在哪里呢?也已经准备就绪了,瑞典网站Nordic Hardware曝料称会在4月8日正式发布。AMD这款新的终极显卡已经确定命名为“Radeon R9 295X2”,但是代号、规格和此前传闻与猜测的并不完全一样。我知道但不能告诉你,只能说同样火力全开很强大,至少就AMD目前的架构而言。另外,R9 295X2将成为史上第一款采用混合水冷散热的公版显卡(Titan Z是第一个公版三插槽),外接水冷和两个120毫米风扇,设计上有点类似华
GeForce GTX Titan Z是开普勒架构的登峰造极之作,麦克斯韦架构即将进入Tegra移动产品线,NVIDIA的下一代GPU架构也已经呼之欲出了,这就是划时代的“Pascal”(帕斯卡)。根据路线图,它将在2016年推出,仍然是两年一代的节奏。Tegra一直用美国漫画超级英雄做代号,GeForce系列则都是历史上著名的物理学家,下一位就是布莱兹·帕斯卡(Blaise Pascal)——生于1623年6月19日,卒于1662年8月19日,法国神学家、宗教哲学家、数学家、物理学家、化学家、音乐家、教育家、气象学家。早期进行自然和应用科学的研究,对机械计算器的制造和流体的研究作出重要贡献,扩展托里切利的工作,澄清了压强和真空的概念,还有力地为科学
英伟达在昨天的GPU技术交流大会公布了新卡皇Geforce GTX Titan Z。这款重量级显卡,分辨率达到5K,支持多屏游戏,由2个开普勒GPU构成,12GB显存。拥有2块GK110芯片,泰坦Z拥有5,760个核心处理器,每个GPU含有2,880个核心处理器。英伟达CEO说:“如果你有一台超级计算机,那么这张显卡非常适合你。”泰坦Z的双GPU“核心频率一致,采用动态功耗平衡体制,无论哪块单独的GPU不会有功耗上的瓶颈。”这款显卡售价为2,999美元。
微软昨天发布了DirectX 12,在开发者最为关心的CPU限制问题上做了深入改进,同时还改善了移动平台的图形性能及续航时间。最关键的一点就是,微软宣称DX12几乎可以运行在目前80%的电脑上,AMD的GCN架构、NVIDIA的所有DX11显卡及Intel的Iris核显都能支持,但是新规范还没有完全定型,硬件支持上依然有很多不确定性,完全支持所有DX12特性恐怕还是得靠新一代硬件了。目前发布的DX12规范可以看作两部分,第一部分也是最重要的部分就是底层硬件优化,提升了CPU的多线程能力,减少了驱动层的性能瓶颈,跟AMD的Mantle API目标是一样的。不管微软是否直接使用了AMD的Mantle API,这部分功能涉及的GPU硬件其实不多,此前Mantle的新闻也证实了NVIDIA的显卡一样能支持,
AMD在2011年就已经正式进军内存领域,将曾经的“3A平台”拓展至“4A”了。而在显卡产品采用新的命名方式之后,内存产品也将会跟进,譬如最近在日本秋叶原开卖的AMD Radeon R9 Gamer系列高端内存。这一个新的旗舰系列首款产品为DDR3-2400 4GB×2套装,时序11-12-12-31,电压1.65V,采用的自然是特挑的MFR高质量内存颗粒,同样支持AMP、XMP,依靠紧凑型设计的高纯度铝(合金)马甲散热,据说热传导率达到165W,官方报价119.99美元,日本含税售价是15980日元,约合人民币965元。除此之外开卖的还有Radeon Memory Gamer系列和Radeon Memory Performance系列,均采用黑色的高
AMD大力提倡的Mantle API刚刚起步,微软虽不愿意接纳但终究受到刺激,明白了大家对DirectX近年来碌碌无为的不满,高调预告下个月的GDC游戏开发者大会上将会向大家介绍DirectX令人激动的未来规划。那么,AMD怎么看?对此,AMD向媒体发出了一份简短的声明,热烈欢迎DirectX的进步:“AMD支持并欢迎这种新的游戏开发方向,它与AMD对于PC游戏底层图形API的理念相一致。”不过同时,AMD也开始打广告了:“业界专家认为这(DirectX的转变)会花不少时间,而开发者现在就可以使用Mantle获得高效率的API设计。AMD也非常激动能在今年的GDC上和开发者们分享我们自主API的未来。”显然,DirectX如果能大踏步前进,对于AMD也是百利而无一
近日,北加州一对夫妇发现一个时间胶囊:包括六个装着罕见金币的金属罐,估价约一千万美元。金币总数为1427个,面值总和只有两万七千美元,但来源可追溯到1847到1894年间。而且,其中大部分都是十分罕见的,因此有人估算它们如今的总价值可达一千万美元。这对来自加州淘金乡的夫妇在屋子外面遛狗的时候无意中发现了这个时间胶囊,显然他们起初只是看到了露在外面的一点金属罐面,不料却越挖越惊喜。夫妇俩表示希望能匿名接受采访(大家都懂的)。夫妇俩的代理人告诉美联社:“我不想说什么千载难逢,但我们压根没办法处理这样一笔意外之财。听上去他们就像是在彩虹的一端找到了这一罐罐的金子。”那六个金属罐做工颇为粗糙,也已经变形了。虽然我们知道金币的年份是1847到1894年,但它们到底是什么时候被埋进土里的却尚不得知。
去年底在甘肃电视台的一期叫做《揭秘真相》军事节目中,主持人介绍了几种能对航空母舰造成危险的武器,其中就讲了这么一种火箭推进榴弹-690战术核显卡,只要一发就能摧毁一个航母战斗群。把NVIDIA黑了个体无完肤,当然顺便也帮NVIDIA宣传了一次。而就在今天,微博上再度出现了“690战术核显卡”的相关话题,起因是自由撰稿人@科罗廖夫发布了一篇关于阿富汗的博文,其中出现了一张美军基地的照片,而该基地的布局看上去就像是显卡一般。于是N黑们又开始行动了,这座美军基地自然成为了690战术核显卡的代称。从图片来看,该基地和显卡PCB布局确实有一点相似,中间圆形的营房就像是散热风扇,而左侧点缀的营房则和散热片十分相似,右侧的营房自然就是供电部分了。设计这座营房的人难道是DIY发烧友?
在最近一次有趣的采访中,当来自Oxide Games的Dan Baker被问及有关Mantle和Nvidia显卡的时候, 他表示如果Nvidia想保持业内的主导地位的话,就需要去顺应市场。Baker的言论并不是让Nvidia支持Mantle技术,他的意思是如果Nvidia不支持Mantle,那么就必须自己制作一款类似Mantle的通用API。他说:“我们从Mentle身上看到了未来API应有的样子。Mantle是一种可以让所有人都重新思考处理问题的方式的技术。不管这是否意味着一个新版本的OpenGL,或者新的D3D,我们目前还不得而知。但是很明显如果Nvidia还想处于业内主导地位,他们就要顺应市场。很多年来一些开发商一直都在要求改变。过去的争论点为:1,速度不能提升,2,很难使用,3,性能已经足够
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