据外媒最新消息称,台积电有望在2022年下半年开始启用3nm制造工艺,届时该晶圆厂将有能力处理3万片使用更先进技术打造的晶圆。据报道,得益于苹果的订单承诺,台积电计划在2022年将3nm工艺的月产能扩大到5.5万片,并将在2023年进一步扩大产量至10.5万片。3nm工艺比5nm工艺的功耗和性能分别降低30%和提升15%。 台积电计划在今年全年扩大5nm工艺的制造能力,以满足主要客户日益增长的需求。根据今天的报告,台积电将在2021年上半年将规模从2020年第四季度的9万片提升至每月10.5万片,并计划在今年下半年进一步扩大工艺产能至12万片。到2024年,台积电的5nm工艺月产能将达到16万片。消息人士称,除苹果外,使用台积电5nm工艺制造的其他主要客户还包括AMD、联发科、Xilinx、Marvell、博
《DC宇宙OL》目前已经登陆Xbox One,GamingBolt近日采访了游戏创意总监S.J.Mueller,让我们了解到这款游戏是如何在微软主机上运行的。这款游戏已经登陆PS4和PC。那么是什么让开发商把游戏带到Xbox One平台的呢?“当我们去年转型为Daybreak Games时,它给我们带来很多机会 - 我们重整旗鼓,成为一家公司,”Mueller告诉GmaingBolt的记者。”这也意味我们可以在不同的平台开发游戏,如Xbox One。DC宇宙OL拥有一个欣欣向荣的团队,Xbox One用户已经要求我们把游戏发布到Xbox平台,他们就可以成为DC宇宙的一员。我们非常激动你将有机会和蝙蝠侠,超人,神奇女侠,赛丝,雷克斯卢瑟和小丑一起配合(对抗)。此外,他也确认游戏
Xbox天蝎座将在今晚9点正式公布,独家揭露媒体Eurogamer将在今晚公开天蝎座的哪些内容,这是我们大家非常关心的问题。有趣的是,业内人士602在Twitter上在和网友互动时表示,今晚Xbox天蝎座的Benchmark,CPU,GPU,内存,电源和内部细节都将被曝光和展示。至于Xbox天蝎座,微软曾在去年的E3上公布了初步配置详情。Xbox天蝎座将配有8核CPU,内存带宽320GB/s,画面处理能力达6TF,支持原生4K游戏,兼容Xbox One游戏和配件。Xbox天蝎座将于2017年圣诞节上市。
Intel本月底即将发布12代酷睿处理器,除了升级大小核架构之外,工艺也升级了Intel 7——也就是原来的10nm ESF增强版工艺。不过在先进工艺上,台积电、三星已经量产了5nm芯片,Intel现在呼吁美国官方不要依赖台积电、三星,要砸钱支持Intel这样的美国厂商。全球先进半导体工艺主要集中在亚洲地区,10nm以下的工艺中台积电占了90%份额,三星占了10%,这两家公司就垄断了最先进的芯片制造市场。Intel CEO帕特·基辛格日前接受了媒体采访,认为不能依赖台积电、三星,因为这会导致不稳定,不安全。不过基辛格讲话的重点不是这个,而是希望美国尽快给予半导体补贴,此前美国提出了520亿美元的半导体补贴法案,重点扶植国内的半导体厂商,但目前该法案只获得了参议院通过,众议院还没通过,没法执行。至于为什么需要补贴
对于AMD来说,他们在消费市场的份额还在继续提升,不过Intel的11代酷睿已经开始发力。近日Steam公布的新调查显示,AMD处理器市场份额已经达到了28.66,而Intel降至71.34%,不过随着11代酷睿的发力,这个局面已经改观。 出现这个情况主要是,Ryzen 5000系列处理器严重短缺,让Intel的Core i9-11900K或i7-11700K有了更好的机会,而Intel也正在借这个机会继续提振市场份额。显卡方面,RTX 3080涨幅最高,其次是RTX 3060 Ti、RTX 3090(涨幅0.07%至0.29%),而Radeon RX 580依然是AMD份额最高的显卡。其他方面,Windows 10 64位的占比提升到92%,不过Windows 7的占比有小幅提升;1920×1080仍是目前最
去年宣布赴美建设5nm晶圆厂之后,台积电本月又宣布了海外建厂的第二波行动——在日本建设新的代工厂,而日本政府也不惜血本给予补贴,价值高达4000亿日元,约合226亿元。据此前消息,台积电的日本工厂位置在索尼的传感器工厂附近,计划招聘2000多名员工,2022年开工建设,2024年正式投产。计划建造中的工艺主要是22nm、28nm,与美国建厂的5nm先进工艺不同,日本工厂的工艺主要针对特殊领域,预计最重要的客户之一就是索尼,给后者的CIS传感器代工,还有就是日本的汽车电子芯片等等,所以不需要最先进的工艺。台积电日本建厂的总投资高达1万亿人员,约合562亿元人民币,不过这笔钱并不需要台积电完全靠自己投资,日本政府会给予巨额补贴。日前日本政府正式公布了补贴计划,2021年追加了6000亿日元的额外预算,用于补贴在日本
去年年初,IBM就在《科学》杂志上发表论文宣布,他们已经用石墨烯晶体管制造出了频率高达100GHz的电路,预示了石墨烯应用中的美好未来。一时间大家似乎已经乐观的认为,石墨烯将在未来数年内取代硅,成为制造高性能处理器的基本材料。然而,IBM研究院纳米技术领域专家林郁明(音)博士日前在接受Custom PC杂志采访时一针见血的指出,石墨烯无法在数字计算领域完全取代硅的地位。石墨烯(Graphene)是石墨的一种特殊存在形式,呈二维结构,由蜂窝状的单层碳原子组成,因此又被称为单层石墨,已成流行词汇的“碳纳米管”实际上也可被视为是滚成桶状的石墨烯。石墨烯拥有独特的物理、化学和结构特性,其在集成电路领域的应用近来被业界看好。林郁明解释称,IBM之前展示的石墨烯晶体管和CPU中使用的晶体管有着明显的区别。石墨烯晶体管不存在
在新主机的纪元开始之前,微软就一直在宣扬Xbox One上的云技术。在几个月前,微软展示了他们的Xbox One云技术,指出这个新的技术有优化物理效果和节省CPU资源的潜力。在最近的一次采访中,制作了Navpower的BabeIFlux LLC公司总裁David Miles回答了是否云技术可以被用来提升公司的路径寻找技术中的AI的问题。他所:“我们当然考虑过这些。尽管同旧主机相比新主机有很多内存和CPU资源,但是大多数的资源被用于渲染和模拟游戏世界。云技术可以让你暂时获得大量的内存和CPU资源。”他同时透露其实他们的一个客户端已经利用云技术来创造游戏世界了。“比如,我们已经有使用NavPower的PC游戏客户端,客户电脑和服务器上都要动态的重新建造世界的一些部分。当然你可
近日,数码博主@i冰宇宙曝光了三星猎户座RDNA2 GPU的跑分,性能与苹果公司的A14处理器持平。 @i冰宇宙称,在目前A77 CPU的组合下,新测试版Exynos RDNA2 GPU的3D Mark Wild Life成绩约8300,改分数和苹果公司的A14处理器处于同一水平。在此之后,正式版将会导入Arm V9平台CPU。 @i冰宇宙还称,新猎户座处理器的AMD GPU将有两个核支持光追,并且NPU会参与光追的优化。 此外,@i冰宇宙还回复关于功耗的问题称,该成绩是控制功耗、限制30%性能跑出的成绩。 据悉,AMD CEO苏姿丰女士在今年的台北国际电脑展上宣布三星新一代Exynos SoC将搭载AMD RDNA 2架构,该架构已应用在PS5、Xbox Series X和Radeon RX显卡中。
3月8日消息,芯片制造行业的摩尔定律已经快要触及物理极限和经济极限。虽然芯片制造商还能继续压缩芯片上的晶体管尺寸,但制造最先进芯片的成本一直在增加,每个晶体管的生产成本已经停止下降,现在正在开始上升。在芯片技术发展的早期阶段,英特尔联合创始人戈登·摩尔(Gordon Moore)曾在1965年作出假设,集成电路上的元件数量将每年翻一番,后来被修正为大约每两年芯片上的晶体管数量会增加一倍。这就是现在众所周知的摩尔定律。几十年来,芯片行业一直在进步,制造出一度难以想象的设备,然后按着摩尔定律稳步推进。苹果公司高端笔记本电脑所搭载的M1 Max芯片拥有570亿个晶体管。缩小芯片尺寸方面的技术一直在稳步发展,如今数万个晶体管可以放置在一个比头发丝还细的地方。晶体管体积更小,也让芯片处理速度更快、价格更低廉,使计算能力和
去年9月份NVIDIA宣布斥资400亿美元收购ARM公司,后者是全球最重要的芯片IP授权公司之一,基于ARM的CPU处理器是智能手机、平板芯片几乎唯一的选择。NVIDIA收购ARM公司还需要全球多个国家的反垄断审批,前不久NVIDIA CEO黄仁勋表示有信心通过英国、中国等国家和地区的审查,他表示,监管机构首要看的是收购是妨碍还是促进了竞争,而NVIDIA和ARM是互补的,并且走到一起之后会迸发出更多创新。对于这次的收购,ARM CEO Simon Segars日前也在全球数字峰会2021上表态了,认为这次的并购可以结合NVIDIA在GPU、ARM在CPU上的优势,开发出新的AI人工智能芯片。对于ARM收购之后,是否还能保持中立的关键问题,Simon Segars也给出了肯定回答,强调ARM在IP授权上,在全世
随着三星(中国)半导体有限公司(西安三星半导体)12英寸闪存芯片二期项目建成投产,西安三星半导体闪存芯片产能占全球同类产品产能的比重超过10%。据该报介绍,西安三星半导体作为陕西目前最大的外商投资项目,从落户当地至今已实施两期项目建设。目前拥有员工5500 人,主要从事高端存储芯片的生产、研发、销售,是一家集半导体生产和封装测试于一体的综合性半导体生产企业。该项目一期于2012年9月开工建设,2014年5月建成投产,实际完成投资108.7亿美元。2017年8月30日,西安三星半导体投资70亿美元建设12英寸闪存芯片二期项目,新建一条闪存生产线。2019年12月,该公司决定追加投资80亿美元进一步扩大二期项目规模。目前,二期项目已全面建成投产,投产后,西安三星半导体闪存芯片产能占全球同类产品产能的比重超过10%。
今日(12月16日)下午的发布会上,联发科正式在国内发布了新一代5G旗舰处理器天玑9000,CPU、GPU、AI及ISP等单元全面升级i,并首发了台积电4nm工艺,多家品牌都宣布将会在新一代旗舰上使用天玑9000处理器。对于联发科来说,这次天玑9000规格不俗,尤其是凭借4nm工艺及全场景优化,功耗、发热方面让人期待,从联发科的数据来看,在重度负载中表现更好,同样90fps帧率下,功耗降低了25%,温度最低降低了9度,从图中可以看到天玑9000玩游戏的温度在35度左右,这就非常不错了。天玑9000采用了新一代ARMv9架构,包含1个主频高达3.05GHz的Arm Cortex-X2超大核、3个主频高达2.85GHz的Arm Cortex-A710大核和4个主频为1.8GHz的Arm Cortex-A510能效核
作为全球最大的晶圆代工厂,台积电最近几年成为香饽饽,苹果、AMD、NVIDIA、高通、联发科等公司的先进工艺都要依赖台积电代工,现在Intel也加入进来,从3nm节点开始使用台积电工艺。2月21日是台积电成立35周年,不过台积电官方对此很低调,并没有举行什么特别的庆祝活动。不过35年后,台积电不仅成为晶圆代工一哥,同时市值也突破16.38万亿新台币,约合3.7万亿人民币或者5882亿美元,不仅是台股龙头,放在全球也是市值最高的半导体公司之一。台积电创始人张忠谋也表示,如果35年前成立时就买入台积电股票,如今能赚1000倍——这样的涨幅可以说是价值投资的典范了。根据台积电的财报信息,2021年全年,台积电实现营业收入1.58万亿新台币(约合3653亿人民币),同比增长18.5%,净利润为5970.73亿新台币(约
id Software CTO Robert Duffy透漏团队已经开始了下一代id Tech引擎的开发,尽管Duffy没有透漏太多,但他提到新版本id Tech引擎将比id Tech 6更并行,榨干CPU的所有核心性能。他说:“我们现在正在开发下一代id Tech引擎,你知道我们肯定将为AMD Ryzen CPU做全力的优化。我们正在开发的新引擎技术要远比id Tech 6更并行,我们计划真正榨干所有Ryzen CPU的潜力。”顺便说一句,id Software当前的游戏《雷神之锤:冠军》并非是采用新一代id Tech引擎,仍然用的是id Tech 6引擎,但id Software也打算为AMD的Ryzen CPU和Vega GPU提供优化。
代工产能供应荒持续至2022年,继台积电后,联电、力积电、世界先进等,据称近期已陆续通知客户明年第一季度再度涨价超10%,且强调上半年产能已全部预订完毕,订单能见度看至下半年。据台媒《工商时报》报道,根据业内预估,台积电方面明年涨幅在10%-20% 之间,价格全年适用,联电、力积电、世界先进明年第一季度涨价均超10%,但此后均可能再调整,其中联电逐季滚动调整,力积电、世界先进均为每半年调整一次。代工业内人士表示,由于业内看好缺芯将会延续到2023年之后,因此超半数客户都选择签订2-3年厂约,明年第一季度全面涨价已成定局。明年上半年产能已被卖光,下半年超过 90% 的产能也已被预订,订单能见度看至明年下半年。另据市调机构TrendForce上周发布产业预测报告,预估2022年全球晶圆代工产能8英寸同比增加6%,1
在去年年初,三星曾宣布将与AMD合作,共同研发新一代的旗舰芯片Exynos 2200。其中最主要的核心,就是将AMD的RDNA2 GPU IP集成到Exynos 2200上,填补三星在GPU上的不足之处。 1月11日消息,据SamMobile报道,三星Exynos 2200集成的AMD Radeon GPU频率为1300MHz,比苹果A15仿生芯片频率略高,后者的GPU频率为1200MHz。SamMobile称三星降低了Exynos 2200的AMD Radeon GPU频率,早期测试表明Exynos 2200 GPU频率能达到1800MHz,但是功耗非常高,不适合在智能手机上使用。除了集成AMD GPU,三星Exynos 2200采用了和高通骁龙8类似的超大核+大核+小核这样的三丛集架构设计,超大核为Cort
汽车发烧友中有不少老爷车爱好者,不爱数字科技新材料,专爱那些机械时代的经典“模拟”产品。DIYer中自然也不乏这样的一群人。上周的CES大展上,EVGA就展出了一款满足此癖好的小附件。除了发烧级板卡外,EVGA针对游戏、超频玩家的多款附件产品也一直颇受称道。此次的这款复古模拟仪表就模仿了经典跑车的转速表形式,表盘上的指针从1GHz起步,一路攀升至6GHz。该仪表盘可通过机箱侧板螺丝位固定,通过EVGA专用的EVBot或USB接口同主板连接。
日前据报道,安全研究人员Trail of Bits发现了一个漏洞,有可能从GPU内存中窃取“关键数据”,英伟达、苹果、AMD和高通等多个型号的消费性GPU受到影响。该漏洞被命名为“LeftoverLocals”,这个漏洞不只是针对消费者应用程序,而是通过侵入大语言模型(LLM)和机器学习(ML)模型中使用的GPU来完成任务。由于模型训练涉及敏感数据使用,因此提取数据更危险。 卡内基梅隆大学(Carnegie Mellon University)的专家正在对LeftoverLocals进行跟踪,据称该信息已经被受其影响的主要GPU供应商共享,其中包括英伟达、苹果、AMD、Arm、英特尔、高通和Imagination等。在AMD Radeon RX 7900 XT上运行70亿参数量模型时,LeftoverLocal
近日,北京航空航天大学计算机学院基于龙芯中科的LoongArch龙架构指令集,成功流片Lain、EULA两款处理器。二者都有完整的SoC结构、丰富的外设支持,不仅可运行该学院自主设计的MOS教学操作系统,还支持Linux 5.19,以及复杂的多媒体音视频等应用软件。其中,Lain处理器侧重于验证多发射、乱序、多核等现代CPU主流微架构技术,EULA处理器则侧重于验证芯片敏捷开发环境及其全流程设计支持。这一成就来自“北航-龙芯百芯计划”,2020年正式启动,以本科生开发和流片为目标导向,由计算机学院主导,联合集成电路学院、软件学院,共同探索与实践跨学院、跨学科、跨专业的交叉学科人才培养模式,为国家培养具备从CPU、操作系统、编译器到芯片实现等全流程能力的紧缺拔尖创新人才。Lain、EULA处理器的设计团队完成了从
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