AMD RadeonHD7900正式发布 官方特性详解

事实上这些年来A卡的待机功耗一直非常出色，Radeon HD 4000系列到Radeon HD 7000系列，55nm工艺到28nm工艺，现在已经不及当初的1/30。

核心零功耗技术更大的意义在于CrossFireX交火系统中，比如四块卡的时候，待机时将只有一块卡缓慢运行，其它三块完全关闭，省下的功耗就非常可观了。相比之下，NVIDIA SLI现在还无法彻底关闭某块卡。

AMD没有明确给出Radeon HD 7970的核心频率，但从这里可以看出就是925MHz，而且号称超频潜力巨大，原装风扇超到乃至大大突破1GHz将是很轻松的事儿。早期还有传闻称Radeon HD 7970的核心频率会直接定在1GHz。

下边简单讲讲全新架构GCN。

GCN架构的关键之处就在于并行计算的进化，从最最初的固顶功能到后来的简单着色器编程，直到现代的图形并行核心，而且后者还在A卡上经历了VLIW5、VLIW4、GCN三种方案。其实由此也可以看出，VLIW4就是个试验性质的过渡方案。

GCN架构的特性很早以前就详细解读过，这里简单看看AMD列出的几个要点：

－ 顶级的图形性能、特性——这还是显卡的根本所在

－ 高计算密度与多任务——并行计算就看它了

－ 专注于高能效——也感谢新工艺

－ 优化异构计算——这自然是AMD最迫切希望做好的

－ 实现融合系统架构(FSA)——不然买ATI干啥

－ 惊人的扩展性和弹性——方便开发人员的，以往AMD在这方面确实有很大不足

Radeon HD 7900系列的流处理器被分成了最多32个计算单元(Compute Unit)，每个单元内有64个流处理器，同时搭配两个几何引擎和八个渲染后端，拥有最多32个色彩ROP单元和128个Z-Stencil ROP单元。

针对并行计算，Radeon HD 7900核心内特别安排了多达768KB的二级缓存，而且支持读取、写入，还有其它各种缓存。这里是非常消耗晶体管和核心面积的，所以晶体管总量才达到了恐怖的43亿个。核心面积仍然无从知晓，但感谢28nm，看起来应该会比Cayman Radeon HD 6900还小一些。